相比N3E，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，这意味着iPhone 17系列机型的能效和性能会进一步提升。

　　这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。

　　资料显示，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，无论是在密度还是在能效方面，它都将成为半导体行业最先进的技术。

　　N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求，凭借台积电持续改进的战略，N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。